1月18日，厦门恒坤新资料科技股份有限公司(简称：恒坤新材)请求上交所科创板上市审阅状况变更为“已问询”。中信建投证券为保荐组织，拟募资12亿元。
智通财经APP得悉，1月18日，厦门恒坤新资料科技股份有限公司(简称：恒坤新材)请求上交所科创板上市审阅状况变更为“已问询”。中信建投证券为保荐组织，拟募资12亿元。
招股书显现，恒坤新材致力于集成电路范畴要害资料的研制与工业化运用，是境内少量具有12 英寸集成电路晶圆制作要害资料研制和量产才能的立异企业之一，首要是做光刻资料和前驱体资料等产品的研制、出产和出售。
陈述期内，公司自产产品最重要的包括 SOC、BARC、KrF 光刻胶、i-Line 光刻胶等光刻资料以及 TEOS 等前驱体资料，首要运用在于先进 NAND、DRAM 存储芯片与 90nm 技能节点及以下逻辑芯片出产制作的光刻、薄膜堆积等工艺环节。
此外，在境内集成电路工业代替需求添加的布景下，为快速获取客户资源，并堆集产品导入和品控经历，公司以引入境外产品为切入点，引入并出售光刻资料、前驱体资料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路要害资料，立异性地走出了一条“引入、消化、吸收、再立异” 的开展途径。陈述期内，公司客户涵盖了多家我国境内抢先的晶圆厂，完成境外同种类型的产品代替，打破 12 英寸集成电路要害资料国外独占。
财政方面，于2021年度、2022年度、2023年度和2024年1-6月，恒坤新材完成经营收入约为1.41亿元、3.22亿元、3.68亿元、2.38亿元人民币；同期，纯利润是2656.42万元、9972.83万元、8976.26万元、4409.92万元人民币。